پوشش دهی توسط رسوب فیزیکی بخار
پوشش دهی توسط رسوب فیزیکی بخار
Physical Vapour Deposition – PVD
شرح:
پوشش دهی توسط رسوب فیزیکی بخار Physical Vapour Deposition – PVD : روش رسوب فیزیکی بخار بیشتر برای تولید فیلم های نازک استفاده می شود. فیلم نازک اغلب برای پوشش های با ضخامت کمتر از ۱۰۰nm استفاده می شود. اخیرا از این روش برای تولید نانوذرات نیز استفاده شده است. در این روش ماده مورد نظر تبخیر شده و روی زیرپایه نشانده می شود. نشست فیلم ها و پوشش های مختلف یعنی تبخیر اتم ها، مولکول ها و یا خوشه های اتمی ترکیبات مورد نظر از سطح با استفاده از روش های مختلف تبخیر و نشاندن آن ها روی زیرپایه. منبع اتم ها و مولکول ها می تواند به‌صورت گازی، مایع و یا جامد باشد. تبخیر اتم ها و مولکول ها از هدف به وسیله منابع حرارتی انجام می شود برای این منظور باید ماده اولیه تا رسیدن به فشار بخار مشخصی حرارت داده شوند. همچنین می توان از باریکه های پر انرژی مانند الکترون ها و فوتون ها برای تبخیر مواد اولیه استفاده کرد. روش PVD با روش CVD متفاوت است. روش رسوب فیزیکی بخار این روش بر پایه واکنش های فیزیکی است و در این روش با استفاده از منابع بخار و یا مایع، اتم ها و مولکول های واکنش دهنده را به وجود می آورند.
قالب بندی : PDF
تعداد صفحات : ۲۰
حجم : ۶٫۳۳MB
پوشش دهی توسط رسوب فیزیکی بخار
Physical Vapour Deposition – PVD
دیدگاه کاربران ۰دیدگاه
دیدگاه خود را بنویسید