پوشش دهی توسط رسوب فیزیکی بخار (PVD)

روش پوشش دهی فیزیکی بخار (PVD) بیشتر برای تولید فیلم ‌های نازک استفاده می ‌شود. فیلم نازک اغلب برای پوشش‌ های با ضخامت کمتر از ۱۰۰nm استفاده می ‌شود.

اخیرا از این روش برای تولید نانوذرات نیز استفاده شده است. در این روش ماده مورد نظر تبخیر شده و روی زیرپایه نشانده می‌ شود. نشست فیلم‌ ها و پوشش ‌های مختلف یعنی تبخیر اتم‌ ها، مولکول ها و یا خوشه‌ های اتمی ترکیبات مورد نظر از سطح با استفاده از روش ‌های مختلف تبخیر و نشاندن آن‌ ها روی زیرپایه.

منبع اتم‌ ها و مولکول‌ ها می ‌تواند به‌صورت گازی، مایع و یا جامد باشد. تبخیر اتم‌ ها و مولکول ‌ها از هدف به وسیله منابع حرارتی انجام می ‌شود برای این منظور باید ماده اولیه تا رسیدن به فشار بخار مشخصی حرارت داده شوند. همچنین می‌ توان از باریکه‌ های پر انرژی مانند الکترون‌ ها و فوتون‌ ها برای تبخیر مواد اولیه استفاده کرد.

پوشش دهی PVD با رسوب دهی شیمیایی بخار (CVD) متفاوت است. روش رسوب فیزیکی بخار این روش بر پایه واکنش‌ های فیزیکی است و در این روش با استفاده از منابع بخار و یا مایع، اتم ‌ها و مولکول‌ های واکنش ‌دهنده را به‌ وجود می ‌آورند.