پوشش های سرامیکی

پوشش های سرامیکی

مراحل مهم در پردازش سرامیک ها و رفتار خدماتی آنها توسط سطوح (سطوح میانی) اداره می شوند. پس از توضیحی مختصر پیرامون نقشی که سطوح (سطوح میانی) در تکنولوژی سرامیک ها ایفا می کنند (یعنی حالت کلوئیدی، تشکیل، هسته زایی فاز جامد و مایع، رشد دانه و پخت سرامیک)، به ترکیبات پوشش سرامیکی برای کاربردهای سایشی، خوردگی و حرارتی پرداخته میشود. این ترکیبات عمدتاً شامل: اکسیدها؛ نیتریدها؛ کربیدها و بوریدها هستند که توسط تکنیک های بسیاری؛ شامل: اسپری حرارتی، فرآیند سُل/ ژل و روشهای آلی– فلزی رسوب داده میشوند.

نکات مهم متعددی در رابطه با خواص و فرآیند پردازش سرامیکها وجود دارند که نیازمند آگاهی از نقش سطوح و سطوح میانی بوده و به شدت وابسته به/ حاکی از تغییرات فیزیکی/ شیمیایی و ساختاری مرزدانه های جامد یا سطوح مشترک مایع/ جامد و گاز/ جامد می باشند.

دیسپرس شدن در یک سوسپانسیون کلوییدی چه از طریق روش الکترواستاتیک باشد و چه از طریق دافعه فضایی، یک مسئله کلیدی در فرآیند کار با پودرهای زیرمیکرونی کلوخه شونده و تمایل آنها به تشکیل غیر قابل کنترل خوشه ها  (کلوخه شدن یا به بیانی توده ای، متراکم و سپس سخت شدن رسوب) میباشد. کلوخه های ضعیف، زیان آور نیستند؛ زیرا به آسانی قابل حذف هستند، در حالی که کلوخه های سخت، در طی مراحل بعدی باقی میمانند و ممکن است عامل نقیصه های ساختاری مهمی در تودهی پخته شده باشند.

گروه بندی های متعددی از خوشه های ذرات، ناشی از تولید اولیه حفرات (تولید ذرات داخلی بین سایر ذرات) و تولید ثانویه حفرات (کلوخه شدن داخلی) وجود دارند که این خوشه ها در سیستمهای کاربردی سرامیکها با گذشت زمان بزرگ میشوند. چنانچه گرمادهی مناسب صورت بگیرد، در طول فرآیند گرمادهی، حفرات تولیدی اولیه سریعتر بسته شده و با کاهش قابل توجه دما به مقداری کمتر از آنچه که برای تشکیل نواحی متخلخل ثانویه لازم است، حفرات تَرَک مانند تشکیل میشوند. فایل زیر حاوی معرفی و بررسی پوشش های سرامیکی است.